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焊锡机生产厂家

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简要描述:

焊锡机生产厂家装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。

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焊锡机工作原理
        焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。

 

焊接与胶合的不同

当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。

润湿和无润湿

一块涂有油脂的金属薄板浸到水中,没有润湿现象,此时水会成球状般的水滴,一摇即掉,因此,水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层,怎么摇也不会掉,即它已经润湿了此金属薄板。

清洁

当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。

毛细管作用

如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。


焊锡机使用方法
        焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练掌握。

1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。

3、焊锡机使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。

7、焊锡机焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应zui后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。

9、焊锡机应放在烙铁架上。
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